有源光电芯片测试方案
用于半导体有源光电芯片晶圆级或封装器件，如测试激光器（FP/ DFB/Vcsel 等）、探测器（PIN/APD）和光调制器等光 - 电、电 - 光芯 片的带宽、S 参数、输出光功率，电光转换效率，L-I-V 曲线等参数 的自动化测试。
用于半导体有源光电芯片晶圆级或封装器件，如测试激光器（FP/ DFB/Vcsel 等）、探测器（PIN/APD）和光调制器等光 - 电、电 - 光芯 片的带宽、S 参数、输出光功率，电光转换效率，L-I-V 曲线等参数 的自动化测试。
系统概述
半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。 “宽带中国”、“互联网 +”、5G 部署等一系列信息化建设举措政策为整个光通信行业带来了加速发展的动力，将 极大地推动光通信行业的发展。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。随着这几年国际形势的 变化，越来越多的企业、基金投入到半导体行业，致力解决“瓶颈”限制。 系统包含了自动 / 半自动探针台、半导体参数分析仪、光波元件分析仪、光功率计、光衰减器、误码仪和自动控 制测试软件的，可对光电芯片带宽、S 参数、抖动、输出光功率，电光转换效率等参数的自动化测试。
系统特性
• 支持晶圆级和封装光电器件参数测试
• 可以测试 -3dB 带宽、S 参数、抖动、输出光功率，电光转换效率等参数
• 支持温度特性测试，温度范围覆盖 -50 至 +220℃
• 可定制各种类型的测试夹具
• 可以定制自动化测试软件，实现自动化参数测试，提高测试效率
订购信息
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